Лидеры по производству микросхем памяти Samsung Electronics и SK hynix отмечают, что Китай значительно увеличил импорт южнокорейских чипов в первой половине 2024 года. Продажи Samsung Electronics в Китае выросли на 82 процента, а SK Hynix — на 122 процента. Причём 96 % выручки в Китае SK hynix обеспечили именно микросхемы памяти. Продажи Samsung в Китае […]
Архивы рубрики ‘Носимая электроника’
Китай в первом полугодии вдвое нарастил импорт чипов памяти Samsung и SK hynix на фоне санкций США


Китайская Unisoc представила «первый в мире» чип безопасности на открытой архитектуре RISC-V


Китайский разработчик процессоров Unisoc анонсировал E450R — первый в мире чип безопасности, основанный на открытой аппаратно-программной архитектуре RISC-V. Компания утверждает, что новинка обеспечивает значительный прирост производительности и обеспечивает улучшенную защиту данных. Источник изображения: Unisoc E450R оснащён асимметричным криптографическим движком PKE, который, как сообщает Tom’s Hardware, работает на 50 % быстрее предшественника.
Intel хочет побудить производителей ПК активнее продвигать AI PC на чипах Core


Компания Intel объявила конкурс AI PC Innovation Challenge, который должен побудить производителей компьютеров, которые являются участниками партнёрской программы Intel Partner Alliance (IPA), активизировать разработку приложений для ПК с искусственным интеллектом (AI PC) на базе процессоров Core Ultra, а также предпринимать больше усилий по продвижению AI PC. Источник изображения: Intel «Мы запускаем инновации, но мы, конечно, […]
Samsung на 17 % снизит площадь 2-нм чипов с переносом питания на обратную сторону кристалла


Крупнейшие контрактные производители чипов так или иначе движутся к подводу питания с оборотной стороны кристалла, поскольку она позволяет оптимизировать компоновку чипа и улучшить его характеристики. Samsung Electronics ожидает, что её технология подвода питания к обратной стороне чипа в рамках 2-нм техпроцесса позволит снизить площадь кристалла на 17 %. Источник изображения: Samsung Electronics Как сообщает TrendForce […]
Thermaltake представила The Tower 600 — компактный, но вместительный корпус с поддержкой материнских плат с разъёмами на изнанке


Компания Thermaltake выпустила компьютерный корпус The Tower 600 формата Mid-Tower. Новинка предлагается в чёрном, белом, синем и зелёном вариантах исполнения. Корпус поддерживает установку материнских плат с разъёмами питания, расположенными на обратной стороне. Источник изображений: Thermaltake Размеры Thermaltake The Tower 600 составляют 550 × 420 × 286,4 мм, а вес равен 9,70 кг.
За два с половиной года TSMC получила от властей Японии и Китая почти $2 млрд субсидий


Компания TSMC не только собирается построить предприятия в Японии, США и Германии, но и модернизирует существующие, а потому её деятельность в Китае субсидируется местными властями. Как выяснили представители Central News Agency, только в первой половине текущего года компания получила в Японии и Китае более $250 млн субсидий, а с 2022 года общая их сумма почти […]
Boeing не успеет выполнить все пилотируемые запуски Starliner до вывода МКС из эксплуатации


Десять лет назад Национальное управление по аэронавтике и исследованию космического пространства (NASA) США выбрало Boeing в качестве одного из основных разработчиков космических кораблей для доставки астронавтов на Международную космическую станцию. Теперь же всё более очевидным становится то, что компания не успеет провести шесть запланированных пилотируемых миссий — даже тестовый полёт закончится тем, что корабль Starliner […]
Apple ожидает, что на iPhone 16 Pro и Pro Max придётся две трети продаж iPhone нового поколения


Согласно расчётам Apple, наибольшей популярностью в грядущей серии iPhone 16 будут пользоваться модели iPhone 16 Pro и Pro Max. Об этом сообщил ресурс 9to5Mac, основываясь на данных о заказах компании на поставку компонентов для смартфонов. Согласно этим заказам, две трети продаж iPhone 16 должны будут приходиться на две старшие модели. iPhone 15 Pro Max Подсчитать […]
IBM анонсировала 5-нм процессор Telum II и ускоритель Spyre для задач ИИ


Компания IBM анонсировала новое поколение вычислительных систем для искусственного интеллекта — процессор Telum II и ускоритель IBM Spyre. Оба продукта предназначены для ускорения ИИ и улучшения производительности корпоративных приложений. Telum II предлагает значительные улучшения благодаря увеличенной кеш-памяти и высокопроизводительным ядрам. Ускоритель Spyre дополняет его, обеспечивая ещё более высокие показатели для приложений на основе ИИ. Источник […]
В США открыли лучшую комбинацию материалов для нового поколения аккумуляторных катодов


Будущее аккумуляторов за соединениями марганца, уверены учёные из Массачусетского технологического института, что сделает их дешевле и ёмче. Чтобы доказать это, исследователи создали катодный материал с высоким содержанием этого минерала, который в 30 раз дешевле кобальта. Но дело не только в цене. Потенциально катоды с высоким содержанием марганца обеспечат более высокую плотность запасаемой энергии и ряд […]